株式会社Doi Laboratoryでは、低炭素化社会・持続可能社会の実現に向けた半導体デバイス 生産においてキーとなる、表面平坦化加工の超精密加工プロセスの研究開発を行っております。 　これまでの長年にわたる大学・企業の研究機関・部門における、半導体ダイヤモンド、SiC、GaN、 サファイアなど超難加工材料の飛躍的な加工効率・品質向上・加工システム技術の、 膨大な実績とノウハウを社会還元すべく、
　(1)新規要素技術開発・受託加工・材料や消耗品の販売
　(2)技術指導・企業内教育
　(3)企業ネットワーク紹介
等の事業を展開しております。 事業内容のご案内 Business summary(日本語,English,中文)