Doi Laboratory

メンバー

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土肥どい 俊郎としろう
長野県生まれ。
1973年山梨大学大学院修士課程修了。工学博士(東京大学)。
同年日本電信電話公社(現NTT)武蔵野電気通信研究所入所。主幹研究員。
1988年より埼玉大学教育学部(1997年教授)。
米国アリゾナ大学・客員教授に招聘(2003~2005年2年間)。
2007年4月から九州大学大学院工学研究院機械工学部門(加工プロセス講座)教授。 超精密加工とその応用に関する研究の一環としてプラナリゼーションCMPを中心に研究を展開。2012年3月に定年退職。
2012年4月から2018年3月まで、九州大学グローバルイノベーションセンター特任教授。
2012年4月から九州大学名誉教授、埼玉大学名誉教授。

現在「株式会社Doi Laboratory」代表取締役。

九州大学名誉教授
埼玉大学名誉教授
中国・大連理工大学(DUT) 客員教授(海天学者)
中国・浙江工業大学 客員教授

主な著書
「詳説・半導体CMP技術」(工業調査会)
「Handbook of Lapping&Polishing」(Taylor&Francis/CRC)
「Advances in CMP Polishing Technologies」(Elsevier)
他多数。

受賞歴
1982年6月 工作機械技術振興会「論文賞」
1982年10月 精機学会「技術賞」
1992年10月 高度自動化技術振興会「論文賞」
1995年9月 精密測定技術振興財団「高城賞」
1998年9月 工作機械技術振興会「論文賞」
1999年9月 精密工学会「高城賞」
2005年9月 精密工学会「高城賞」
2006年9月 砥粒加工学会「技術賞」
2010年9月 工作機械技術振興財団 工作機械技術振興賞(2件)
2015年2月 岩木賞「大賞」
2015年9月 日本機械学会「論文賞」
2016年9月 精密工学会「精密工学会賞」
2019年2月 岩木トライボコーティングネットワークアワード(最優秀賞・事業賞)
精密工学会「ベストオーガナイザー賞」17回受賞
日本電信電話公社本部長盾受賞
理化学研究所理事長表彰
埼玉大学学長表彰3回
精密工学会フェロー
九州大学総長表彰4回

理化学研究所客員研究員。
精密工学会フェロー、精密工学会「プラナリゼーションCMP専門委員会」委員長を経て現在名誉会長。
日本学術振興会「将来加工技術」第136委員会顧問(前・委員長)、「結晶加工と評価技術」第145委員会(運営委員幹事)。
日本オプトメカトロニクス協会(JOEM)光部品生産技術部会・部会長。
精密加工プロセス研究会代表幹事他。

メールアドレス toshiro.doi.883[o]m.kyushu-u.ac.jp
phone: 092-986-3507 mobile: 090-8331-8019